电路板组件多参数综合测试仪

用途与应用：

基于智能飞针检测与视觉识别系统，主要应用于SMT生产车间、电路研发样板，多品种多批次类型测试模式等PCB电路板检 测场景，通过公司自研集成智能分析软件， 搭载高精度LCR电桥、 高清扫描成像模组与自动飞针机构，依托灵活可调式测试探针完成元件电气测量；依托强大的BOM智能解析算法兼容各类非标物料清单，结合光学视觉AI技术，自动完成阻抗容抗感抗元器件电性测量及IC、 三极管等丝印元件外观筛查， 精准识别缺件、错件、偏位、物料定义异常等生产缺陷，自动留存检测数据并导出标准化PDF、Excel质检报告，实现检测流程简化、数据可追溯、不良可视化管控。

主要功能特征：

1、检测覆盖类型：多贴、缺件、错件、反向、侧翻、偏移、旋转等。

2、电阻、电容、电感类使用LCR电桥测量，支持OCR识别，其它如IC 、三极管等使用自动光学检查，支持OCV和OCR两种测试算法。

3、支持双图显示模式，实物图和位号图可以同时显示，检测时实时同步，方便对比和查看待测元件位置信息。

4、根据不同的电路板测试需求，软件可以编制测试项目，并保存该电路板的测试软件工程。

5、可自动判定检测结果，可自动生成检测报告。

6、兼容各种格式的BOM表。具有多媒体记录功能，可接MES系统。

指标参数：

1、扫描分辨率：600DPI～4800DPI，最小检测元件01005。

2、测量精度：0.05%，支持电阻、电容、电感全量程电气测量。

3、PCB检测尺寸： 510mm×460mm（可定制）。

4、供电电压：AC 220V 50Hz。

5、工作环境：温度5℃～40℃，相对湿度≤75%。

选型说明：

KJFZ- VXX，KJFZ—VXXF，XX代表版本V01,V02，F代表基于某型号的非标定制款