全自动点胶机

设备用途：

用于导热胶、SMT底部填充、元件封装、点锡膏、点红胶、点黑胶、半导体封装、晶元固定等。

设备特点：

1  采用图形化操作编程，有效提高编程效率，降低对人员的要求

2  小压力模式下接触式探高，快捷又准确，有效控制胶厚一致性

3  可与自动贴片机连线，独立运行，且参数、坐标、识别高度共用

产品优势：

适用性

1  主光+7路环形光，有效应对不同的界面:

2  可调用不同芯片胶形子程序;

3  小压力接触式探高与非接触式图像聚焦测高共存;

稳定性

1  直线电机平台，快而稳;

2  实时数据记录，可追溯；

精准性

1  综合定位精度土3um@3S;

2  多点定位，应对壳体变形;

易用性

1  中文化界面，所见所得;

2  图形化操作，方便快捷；

3  准化编程，迅速上手;