自动锡膏测厚仪SPI

      简单介绍

      1.可编程结构光栅技术：直接形成黑白间隔的结构光栅，通过软件调制及控制。

      2.相位调制轮廓测量技术(PLSM PMP)：采用正弦光栅投影，保证检测准确性。全光谱的白色光源对被测线路板的颜色没有局限。

      3.配合印刷机的闭环控制：共享实时测试数据给印刷机并实时调整印刷工艺。

      4.三点照合：配合不同的炉前AOI和炉后AOI等SMT生产线上的检测设备，形成全闭环的品质控制体系，并可以将数据同步到ERP等质量控制系统中去。

      5.坏板飞行识别功能：自动准确的识别坏板标记，并实时反馈到贴片机。

      6.编程和一键式操作：通过导入Gerber模块和友好的程序编程界面。